111年半導體封裝製程專業實務技能培訓營

一、目的
為培育優秀封裝測試工程師人才，本培訓營結合明新科技大學半導體封裝測試類產線及企業講師，針對電子封裝、IC元件信號連接方式、IC封裝製程、先進封裝及封封裝設備等，開設一系列課程以提升參與教師對現今產業實務專業技能的認知，研習過程中教師們也可近距離參觀各操作機台及體驗生產線上實際環境。

二、辦理單位
1.指導單位：教育部
2.主辦單位：教育部促進產學連結合作育才平臺-國立臺灣科技大學執行辦公室
3.協辦單位：明新科技大學半導體學院類產線計畫辦公室

三、參與對象：全國技專校院教師、技術性高中教師職相關領域教師

四、課程資訊
1.課程時間：111年7月11日至8月4 日(可任選研習天數)
2.課程地點：明新科技大學明學樓205教室、半導體封裝測試類產線基地
3.課程人數：限20名(額滿即止)

**依實際參與情形核發研習時數。

五、 線上報名連結https://forms.gle/jqbJD6ehE79BMLMY9

聯絡人：教育部促進產學連結合作育才平臺-國立臺灣科技大學執行辦公室謝小姐，
　　　　電話：02-2730-3678，電子郵件：pilun66@mail.ntust.edu.tw。